12月11日消息，科天款据博主“数码闲聊站”透露，玑被玑旗舰同联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。曝月

据悉，日登天玑8400基于台积电4nm制程打造，场天采用Cortex-A725全大核架构设计，科天款CPU主频最高突破了3GHz，玑被玑旗舰同并集成了天玑9400同款GPU IP（天玑9400的曝月GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12），安兔兔跑分最高达180W+。日登

作为参考，场天骁龙8 Gen2跑分160W+，科天款骁龙8 Gen3跑分200W+，玑被玑旗舰同因此天玑8400的曝月性能实力可见一斑。

REDMI总经理王腾此前在短视频平台暗示，日登REDMI本月还有一款新机要发表，场天关键词是“小旋风”。该机预计就是REDMI Turbo 4，将会首发搭载天玑8400。

另外，REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏，配备大容量电池，这将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。